2013年全球半導體產值將強勁成長4.5%，一掃去年下滑2.7%的陰霾。由於今年全球經濟狀況相對去年穩定，且行動裝置處理器業者轉換至28、20奈米(nm)先進製程的需求持續湧現，加上動態隨機記憶體(DRAM)市場供需趨於平衡等正面因素加持，2013年晶圓代工與記憶體產值皆將大幅成長，成為帶動整體半導體產值回升的雙引擎。
顧能(Gartner)科技與服務廠商研究事業處副總裁王端表示，去年半導體產業因大環境不佳，年產值跟著衰退2.7%；但是，今年初全球經濟狀況已呈現逐漸復甦跡象，且半導體業者的庫存去化動作也將於第二季告一段落，可望重啟備貨計畫，將促進晶圓代工產值於第三季爆發成長，全年則將繳出7.6%年增率的亮麗成績單，進一步帶動整體半導體產值達到3,121億美元，較去年反彈成長4.5%。
值此同時，一線晶圓廠正全力擴產28奈米(nm)產能，並加緊研發20奈米以下鰭式電晶體(FinFET)先進製程和18吋晶圓製造技術，也將刺激相關設備、材料需求高漲，足見今年半導體產業將顯著回溫。
不僅如此，去年淪為「慘」業的DRAM，今年一開春價格便不斷走揚，也將為半導體產業發展注入強心針。王端分析，由於近2年來記憶體製造廠均不再擴產，逐漸讓市場供需恢復平衡，因此DRAM合約價格也開始回穩，讓整個產業體質更健康。現階段，DRAM供應量甚至有點趕不上市場需求，價格走勢持續微幅上漲，預估今年記憶體業將擺脫去年負成長的窘況，產值飆漲12.3%。
展望2014年，王端則強調，隨著20奈米以下的FinFET製程開始投產，帶動晶圓廠新一波擴產計畫，以及IC設計業者的產品製程轉換潮，更將促進半導體產值再飆升7.7%。其中，晶圓代工產業漲勢最強，將達到9.1%的成長率，優於整體表現。
